Grado superiore bga direttamente riscaldamento reballing stencil kit 190 pz

  • 1-9 Insieme
    76,00 USD
  • 10-19 Insieme
    74,40 USD
  • >=20 Insieme
    72,90 USD
Numero del Modello:
ST001
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Tempi di consegna:
3 giorni dopo la ricezione del pagamento
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rapporto di Attività Sospette
Panoramica
Dettagli in breve
Tipo della macchina:
/
Industrie applicabili:
Impianto di produzione
Punto d'origine:
Guangdong, China
Marca:
Willdone
Tensione:
110 V/220 V
Corrente:
/
Capienza stimata:
/
Ciclo di dovere stimato:
60%
Dimensioni:
/
Peso:
/
Uso:
BGA IC reballing, BGA IC reballing
Certificazione:
/
Servizio After-sales fornito:
Supporto on-line
Garanzia:
1 anno
Tipo:
Altri
Nome del prodotto:
Grado superiore bga direttamente riscaldamento reballing stencil kit 190 pcs
Sfere di saldatura:
0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 millimetri
Materiale:
Piastra in acciaio inox
Colore:
Argento
Funzione:
Per BGA IC reballing

Confezionamento & Consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola: 
20X20X2 cm
Peso loro per unità:
0.2 kg
Tipo di confezione:
Standard di esportazione di imballaggio di grado superiore bga direttamente riscaldamento stencil reballing kit 190pcs
Tempi di consegna: :
Quantità(Insieme) 1 - 1 2 - 20 >20
Tempo previsto (giorni) 3 5 Da negoziare

Grado superiore bga direttamente riscaldamento reballing stencil kit 190 pcs

 

 

 

 

(A) Utilizzato con 0.35mm Soler Ball (2 pcs)
82HM55//GM55
0.35 millimetri universale stencil (pitch = 0.65 millimetri) (20*20mm)

 

(B) Utilizzato con 0.4 millimetri Sfera di Saldatura(4 pcs)
82P45//G41
82P55
82PM45//GM45
0.4 millimetri universale stencil (pitch = 0.7 millimetri) (29.5*29.5 millimetri)

 

(C) Utilizzato con 0.45 Sfera di Saldatura(4 pcs)
DDR1
DDR2
DDR3//XBOX360 Universale Stencil
0.45 millimetri universale stencil (pitch = 0.8 millimetri) (29.5*29.5 millimetri)

 

 

 

Stencil con piastra in acciaio inox materiale utilizzato per BGA IC Re-balling-stencil

 

Stencil utilizzato per BGA IC reballing

Con piastra in acciaio inox materiale

Di foratura laser

Uniforme di apertura

Di lavoro con il generale pistole ad aria a portata di mano-ball

Maglia non sarà deformazione quando viene riscaldato direttamente

 

50 pezzi/set

 

Stazione Reballing con maniglia + chiave A Brugola

Buona qualità re-balling stazione per tutto il grande CPU, VGA, chip per Cellulari..., BGA saldatura dei componenti/ri-saldatura funziona, di Facile controllo.

BGA FLUX/SOLDER PASTE RMA-223-UV O RMA-559-UV Bottiglia 100G

 

BGA sfere di saldatura al piombo

Sfera di saldatura (250 k)
Formato della sfera: 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 millimetri
Spec = brand new SN63/Pb37

BGA saldatura senza piombo sfera della saldatura (250 k)
Formato della sfera: 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 millimetri
Spec Sn96.5 % AG3 % Cu0.5 %

 

 

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Grado superiore bga direttamente riscaldamento reballing stencil kit 190 pcs

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