Capacità di fornitura
30000 Metro quadrato/Metri Quadrati al Mese
Descrizione del prodotto
Benvenuti a O-leader
O-Leader si sforza di essere il vostro partner di una soluzione di arresto in SME catena di fornitura, tra cui di progettazione PCB, PCB fabbricazione e PCBassembly (PCBA). Forniamo alcuni dei più avanzati di PCB tecnologia, tra cui HDI PCB, a più strati di PCB, rigido-Flessibile Pcb. Wecan sostegno da parte del giro veloce prototipo a medio e La Produzione di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto impressionato con i nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e di qualità
Impegno. Providing più prezioso servizio tecnico e in generale soluzione è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-leader si concentrerà sul l'innovazione e lo sviluppo di tecnologia di produzione di elettronica come sempre, E fare sforzi persistenti su PCB & PCBA servizio one-stop per fornire servizi di prima classe e creare più valore per ourcustomers.
In generale, i nostri clienti globali sono molto impressionato con i nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e di qualità
Impegno. Providing più prezioso servizio tecnico e in generale soluzione è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-leader si concentrerà sul l'innovazione e lo sviluppo di tecnologia di produzione di elettronica come sempre, E fare sforzi persistenti su PCB & PCBA servizio one-stop per fornire servizi di prima classe e creare più valore per ourcustomers.
Profilo aziendale
Certificazioni
Capacità di processo
Capacità di Produzione di PCB
Strato di Conteggio: 1Layer-32Layer
Finito spessore di rame: 1/3oz-12oz
Min larghezza della Linea/spaziatura interno: 3.0mil/3.0mil
Min larghezza della Linea/spaziatura esterno: 4.0mil/4.0mil
Max Aspect Ratio: 10:1
Bordo di spessore: 0.2 millimetri-5.0 millimetri
Max Pannello dimensioni (cm): 635*1500 millimetri
Minimo Forato Formato Del Foro: 4mil
PIated Foro Tolleranza: +/-3mil
BIind/Sepolto Vias (AII Tipi): SÌ
Via di Riempimento (Conduttivo, Non-Conduttivo): SÌ
Materiale di Base: FR-4,FR-4high Tg. Alogena materiale libero, Rogers, base In Alluminio, Polyimide,
Di Rame pesante
Finiture superficiali: HASL,OSP,ENIG,HAL-LF,lmmersion argento, lmmersion Stagno, Oro dita, inchiostro di carbonio
Capacità di Produzione SMT
PCB Materiale: FR-4,CEM-1,CEM-3, a base di Alluminio bordo
Dimensione massima del PWB: 510x460mm
Min formato del PWB: 50x50mm
Spessore PCB: 0.5 millimetri-4.5 millimetri
Bordo di spessore: 0.5-4mm
Componenti minimo formato: 0201
Standard dimensione del chip componente: 0603 e più grande
Componente max altezza: 15mm
Minimo passo di piombo: 0.3 millimetri
Minimo palla BGA pitch:0.4 millimetri
Il posizionamento di precisione: +/-0.03 millimetri
Strato di Conteggio: 1Layer-32Layer
Finito spessore di rame: 1/3oz-12oz
Min larghezza della Linea/spaziatura interno: 3.0mil/3.0mil
Min larghezza della Linea/spaziatura esterno: 4.0mil/4.0mil
Max Aspect Ratio: 10:1
Bordo di spessore: 0.2 millimetri-5.0 millimetri
Max Pannello dimensioni (cm): 635*1500 millimetri
Minimo Forato Formato Del Foro: 4mil
PIated Foro Tolleranza: +/-3mil
BIind/Sepolto Vias (AII Tipi): SÌ
Via di Riempimento (Conduttivo, Non-Conduttivo): SÌ
Materiale di Base: FR-4,FR-4high Tg. Alogena materiale libero, Rogers, base In Alluminio, Polyimide,
Di Rame pesante
Finiture superficiali: HASL,OSP,ENIG,HAL-LF,lmmersion argento, lmmersion Stagno, Oro dita, inchiostro di carbonio
Capacità di Produzione SMT
PCB Materiale: FR-4,CEM-1,CEM-3, a base di Alluminio bordo
Dimensione massima del PWB: 510x460mm
Min formato del PWB: 50x50mm
Spessore PCB: 0.5 millimetri-4.5 millimetri
Bordo di spessore: 0.5-4mm
Componenti minimo formato: 0201
Standard dimensione del chip componente: 0603 e più grande
Componente max altezza: 15mm
Minimo passo di piombo: 0.3 millimetri
Minimo palla BGA pitch:0.4 millimetri
Il posizionamento di precisione: +/-0.03 millimetri
Imballaggio & Consegna
FAQ
1. Come fare O-Leader garantire la qualità?
2. Come fare O-Leader mantenere il vostro prezzo competitivo?
3. Che tipo di schede possono O Leader del processo?
4. Quali sono i dati che sono necessari per la produzione di PCB & PCBA?
5. Qual è il tipico flusso di processo per il multi-layer PCB?
6. Qual è la chiave di attrezzature per la produzione di HDI?
7. Come molti tipi di finitura di superficie O-piombo può fare?
8. Che cosa è il vostro capacità per FPC?Può O-Leader di fornire SMT servizio anche?
9. Quali sono i principali fattori che influenzano il prezzo di PCB?
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
11. Quali fattori devono essere considerati quando si sceglie il materiale per una scheda PCB?
Il nostro standard di alta qualità è realizzato con la seguente.
1.1 il processo è strettamente controllato sotto ISO 9001:2008 standard.
1.2 ampio uso di software in gestione del processo di produzione
1.3 State-of-art apparecchiature di collaudo e gli strumenti. E.g. Flying Probe, X-ray di Ispezione, AOI (Automated Optical Ispettore) E ICT (in-circuit test).
1.4. Garanzia di qualità dedicato squadra con caso di guasto processo di analisi
1.5. La formazione del personale e di educazione continua
1.2 ampio uso di software in gestione del processo di produzione
1.3 State-of-art apparecchiature di collaudo e gli strumenti. E.g. Flying Probe, X-ray di Ispezione, AOI (Automated Optical Ispettore) E ICT (in-circuit test).
1.4. Garanzia di qualità dedicato squadra con caso di guasto processo di analisi
1.5. La formazione del personale e di educazione continua
2. Come fare O-Leader mantenere il vostro prezzo competitivo?
Negli ultimi dieci anni, i prezzi di molte materie prime (e.g. Di rame, prodotti chimici) aveva raddoppiato, triplicato o quadruplicato; cinese valuta RMB aveva apprezzato 31% sopra US dollar;E il nostro costo del lavoro anche aumentato in modo significativo.
Tuttavia, O-Leader hanno mantenuto il nostro prezzo costante. Questo possiede interamente al nostro innovazioni in riducendo i costi, evitando di rifiuti e migliorare l'efficienza.I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Noi crediamo in un win-win partnership con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggioso se siamo in grado di fornire un costo di edgeon e di qualità.
3. Che tipo di schede possono O Leader del processo?
Comune FR4, ad alta TG e privo di alogeni, schede di Rogers, Arlon, Telfon, alluminio/schede a base di rame, PI, ecc.
4. Quali sono i dati che sono necessari per la produzione di PCB & PCBA?
4.1 BOM (Disegno di Legge di Materiali) con riferimento designatori: componente descrizione, nome e il numero di parte del produttore.
4.2 PCB Gerber file.
4.3 PCB fabbricazione disegno e disegno di montaggio PCBA.
4.4 procedure di prova.
4.5 meccanici restrizioni come ad esempio i requisiti di altezza di montaggio.
4.2 PCB Gerber file.
4.3 PCB fabbricazione disegno e disegno di montaggio PCBA.
4.4 procedure di prova.
4.5 meccanici restrizioni come ad esempio i requisiti di altezza di montaggio.
5. Qual è il tipico flusso di processo per il multi-layer PCB?
Materiale di taglio → Interno film secco → interno incisione → Interno AOI → Multi-bond→ Strato dello stack up Premendo → perforazione → PTH → Pannello Placcatura → Esterno Film Secco → Modello Placcatura → Esterno incisione → Esterno AOI → Maschera di saldatura → Componente Mark → finitura Superficiale → di Routing → E/T → Ispezione Visiva.
6. Qual è la chiave di attrezzature per la produzione di HDI?
Attrezzature chiave lista è la seguente: Laser macchina di perforazione, Premendo macchina, linea di VCP, automatico Esponendo macchina, LDI e ecc.
Le attrezzature che abbiamo sono i migliori del settore, laser macchine di foratura sono da Mitsubishi e Hitachi, LDI macchine sono da Schermo (Giappone), Esponendo Automatico macchine sono anche da Hitachi, tutti loro fare siamo in grado di soddisfare le richieste del cliente requisiti tecnici.
7. Come molti tipi di finitura di superficie O-piombo può fare?
O-il leader ha la serie completa di finitura di superficie, come ad esempio: ENIG, OSP, LF-HASL, placcatura in oro (soft/hard), immersione argento, Stagno, placcatura d'argento, immersion tin placcatura, inchiostro di carbonio e così via .. OSP, ENIG, OSP + ENIG comunemente usato sul HDI, noi di solito consigliamo di utilizzare un cliente o OSP OSP + ENIG se PAD BGA dimensione inferiore a 0.3mm.
8. Che cosa è il vostro capacità per FPC?Può O-Leader di fornire SMT servizio anche?
O-Leader in grado di fabbricare FPC da singolo strato per 8 strato, la dimensione del pannello di funzionamento può essere grande come 2000 millimetri * 240 millimetri, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Della Flessione Capacità di"
Abbiamo anche fornire SMT una fermata di servizio al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzano il prezzo di PCB?
Materiale;
Finitura di superficie;
La tecnologia di difficoltà;
Diversi criteri di qualità;
PCB caratteristiche;
Termini di pagamento;
Diversi paesi di produzione.
Finitura di superficie;
La tecnologia di difficoltà;
Diversi criteri di qualità;
PCB caratteristiche;
Termini di pagamento;
Diversi paesi di produzione.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è breve per Circuito Stampato;
PWB è breve per Stampato Filo Bordo, lo stesso significato come Circuito Stampato;
FPC è breve per Flessibile Circuito Stampato.
PWB è breve per Stampato Filo Bordo, lo stesso significato come Circuito Stampato;
FPC è breve per Flessibile Circuito Stampato.
11. Quali fattori devono essere considerati quando si sceglie il materiale per una scheda PCB?
Al di sotto di fattori devono essere considerati quando scegliamo il materiale per PCB:
12. Che cosa è i meriti di O-leader delle rigido-flex PCB?
13. Come si effettua il impedenza di calcolo?
Il materiale delle Tg valore dovrebbe essere maggiore rispetto alla temperatura di funzionamento;
Basso CTE materiale ha buona prestazione di stabilità termica;
Buona prestazione di resistenza termica: Normalmente Pcb sono tenuti a resistere 250 ℃ per almeno 50s.
Buona planarità; In considerazione del proprietà elettriche, bassa perdita/alta permittivity materiale è utilizzato su PCB ad alta frequenza; polyimide substrato in fibra di vetro utilizzato per PCB flessibile; nucleo di metallo è utilizzato quando il prodotto ha requisito rigoroso di dissipazione del calore.
Basso CTE materiale ha buona prestazione di stabilità termica;
Buona prestazione di resistenza termica: Normalmente Pcb sono tenuti a resistere 250 ℃ per almeno 50s.
Buona planarità; In considerazione del proprietà elettriche, bassa perdita/alta permittivity materiale è utilizzato su PCB ad alta frequenza; polyimide substrato in fibra di vetro utilizzato per PCB flessibile; nucleo di metallo è utilizzato quando il prodotto ha requisito rigoroso di dissipazione del calore.
12. Che cosa è i meriti di O-leader delle rigido-flex PCB?
O-leader delle rigido-flex PCB ha i caratteri di entrambi FPC e PCB, in modo che possa essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Una parte è flessibile, mentre l'altra parte rigida, si può contribuire a salvare lo spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto e migliorare le prestazioni.
13. Come si effettua il impedenza di calcolo?
Il sistema di controllo di impedenza viene fatto usando alcuni tagliandi di prova, il SI6000 morbido e il CITS 500s attrezzature da POLARE STRUMENTI.
La configurazione della pista apparecchiature di misura la impedenza su un rappresentante coupon di che il cliente ci ha dato un determinate valore e la tolleranza.
La configurazione della pista apparecchiature di misura la impedenza su un rappresentante coupon di che il cliente ci ha dato un determinate valore e la tolleranza.
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