Di alta Qualità BGA direttamente stencil reballing

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Spedizione:
Supporto Trasporto merci via mare
rapporto di Attività Sospette
Panoramica
Dettagli in breve
Punto d'origine:
Guangdong, China
Numero del Modello:
Willdone-802
Nome:
Di alta Qualità BGA direttamente reballing stencil
Numero di modello:
ST001
Sfere di saldatura:
0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm
Materiale:
Piastra in acciaio inox
Funzione:
Per BGA IC reballing
Uso:
BGA IC reballing
Dopo-Servizio di vendita Fornito:
No all'estero servizio fornito
Qualità:
Buona
Colore:
Argento
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura:
10000 Piece/Pieces per Month High Quality BGA directly reballing stencil
Confezionamento & Consegna
Pacchetto
pacchetto di esportazione convenzionali
Orificio
shenzhen

 

di alta Qualità BGA direttamente stencil reballing

 

 

Stencil con piastra in acciaio inox materiale utilizzato per BGA CI Ri-balling-stencil

 

Stencil utilizzato per BGA IC reballing

con piastra in acciaio inox materiale

foratura laser

uniforme apertura

lavorare con il generale pistole ad aria a mano-ball

maglia non sarà deformazione quando viene riscaldato direttamente

 

50 pezzi/set

 

Stazione Reballing con maniglia + chiave A Brugola

buona qualità re-balling stazione per tutto il grande CPU, VGA, chip per Cellulari..., componente di BGA saldatura/ri-saldatura funziona, facile controllo.

BGA FLUX/SOLDER PASTE RMA-O RMA-559-UV 100G Bottiglia

 

BGA saldatura palle di piombo

sfera di saldatura (250 k)
formato della sfera: 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm
Spec = brand new SN63/Pb37

BGA saldatura senza piombo sfera di saldatura (250 k)
formato della sfera: 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76mm
Spec Sn96.5 % AG3 % Cu0.5 %

 
Immagine del prodotto
 
 
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