Vendita della fabbrica Migliore Qualità BGA Reballing Stencil

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20,00 USD - 40,00 USD / Insieme | 10 Insieme/insiemi Vendita della fabbrica Migliore Qualità BGA Reballing Stencil (Ordine minimo)
rapporto di Attività Sospette
Panoramica
Dettagli in breve
Punto d'origine:
Guangdong, China
Marca:
WILLDONE
Numero del Modello:
ST001
Nome del prodotto:
Di alta Qualità BGA Reballing Stencil
Colore:
Argento
Funzione:
Per BGA IC reballing
Sfere di saldatura:
0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 millimetri
Parole chiave:
Reballing Stencil
Uso:
Reballing
Imballaggio:
Standard di
Logo:
Willdone
Termine di consegna:
3-7 giorni
Caratteristica:
BGA
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura:
50 Set/Sets per Week Factory Sale Best Quality BGA Reballing Stencil
Confezionamento & Consegna
Pacchetto
Standard di esportazione di imballaggio
Orificio
FOB

Vendita della fabbrica Migliore Qualità BGA Reballing Stencil

 

Stencil con piastra in acciaio inox materiale utilizzato per BGA IC Re-balling-stencil

 

Stencil utilizzato per BGA IC reballing

Con piastra in acciaio inox materiale

Di foratura laser

Uniforme di apertura

Di lavoro con il generale pistole ad aria a portata di mano-ball

Maglia non sarà deformazione quando viene riscaldato direttamente

 

50 pezzi/set

 

Stazione Reballing con maniglia + chiave A Brugola

Buona qualità re-balling stazione per tutto il grande CPU, VGA, chip per Cellulari..., BGA saldatura dei componenti/ri-saldatura funziona, di Facile controllo.

BGA FLUX/SOLDER PASTE RMA-223-UV O RMA-559-UV Bottiglia 100G

 

BGA sfere di saldatura al piombo

Sfera di saldatura (250 k)
Formato della sfera: 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 millimetri
Spec = brand new SN63/Pb37

BGA saldatura senza piombo sfera della saldatura (250 k)
Formato della sfera: 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.76 millimetri
Spec Sn96.5 % AG3 % Cu0.5 %

 

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