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Elenco completo 503 pz/set chip bga Diretta riscaldamento stencil kit per console di gioco universale ic MTK Qualcomm serie NVIDIA

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Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Circostanza
Nuovo
Marca
Fundar
Numero del Modello
BGA Reballing Kit
stencils quantity
503pcs
function
for game machine chip reballing
Type
BGA Reballing Kit

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:1KG
Package Type:Carton
Orificio
Shenzhen

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
1000 Insieme/insiemi per Month

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