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Aggiornamento 715 pz Kit Bga Reballing con la stazione di riscaldamento diretto bga reballing kit per xbox360 laptop
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4 ordini
Shenzhen Fundar Technology Limited
14 yrs
CN
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Circostanza
Nuovo
Marca
Fundar
Numero del Modello
BGA Reballing Kit
stencils quantity
715pcs
function
for BGA chip reballing
Type
BGA Reballing Kit
Imballaggio e consegna
Pacchetto
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:4KG
Package Type:Carton
Orificio
Shenzhen
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
1000 Insieme/insiemi per Month
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