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Materiale di riempimento del Gap conduttivo termico materiale in Silicone per dissipatore di calore CPU LED luce laptop riscaldamento conduttivo pad di trasferimento di calore
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Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd.
Fornitore multi-specialità
4 yrs
CN
Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
China
Materia prima principale
Silicone
Uso
Costruzione, Fibra & indumento, Trasporti
Marca
TOUSEN
Numero del Modello
TSP
Tipo
THERMAL PAD
Product name
Thermal Conductive Silicone Pad
Certification
ROHS
Color
Blue
Feature
Flexible
Sample
Sample Avaliable
Usage
Electrice Power
Size
Customized Size
Thickness
0.3-14.0mm
Thermal Conductivity
3.5w/m-k
Flammability
94-V0
Imballaggio e consegna
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Articolo singolo
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15X15X3 cm
Peso loro per unità:
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