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Sn62.8Pb36.8Ag0.4 pasta per saldare piombo 0.4 argento QFN latta arrampicata 0201 prodotto ad alta precisione BGA basso tasso di cavità T4 polvere
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Attributi chiave
Specifica di base del settore
Garanzia
6 months
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Supporto personalizzato
OEM, ODM, OBM
Marca
S&P Materials
Product name
lead solder paste 0.4 silver
Alloy ratio
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Melting point
181℃
Powder diameter size
20~38 micron
Flux content
9.5~10.5%
viscosity
170 ± 20Pa.s
Application
0201 /BGA /QFN
weight
500g bottle
Product color
silver gray
Warranty
6 Months
Imballaggio e consegna
Pacchetto
Bottiglia di plastica + scatola di schiuma + impacco di ghiaccio + cartone + borsa tessuta
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
2000 Chilogrammo/chilogrammi per Day
Tempi di consegna
| Quantità (chilogrammi) | 1 - 200 | 201 - 1000 | > 1000 |
| Tempo previsto (giorni) | 2 | 3 | Da negoziare |
Personalizzazione
Logo personalizzato
Min. ordine: 1000
Imballaggio su misura
Min. ordine: 1000
Grafici di personalizzazione
Min. ordine: 1000
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Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore
10 - 499 chilogrammi
30,00 USD
500 - 999 chilogrammi
28,50 USD
>= 1000 chilogrammi
27,00 USD
Varianti
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