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Legante di resina diamante dicing Lama per wafer semicoductor, chip in ceramica
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Zhengzhou Hongtuo Precision Tools Co.,ltd.
Produttore di prodotti personalizzati
3 yrs
CN
Attributi chiave
Specifica di base del settore
Lunghezza della lama
Altro
finitura di superficie
Altro
Formato
Personalizzato
Altri attributi
Punto d'origine
Henan, China
Garanzia
3 mesi
Spessore lama
0.15mm
Larghezza Della lama
Altro
Dimensione pergolato
Altro
denti per Pollice
0
Teeths
0
Diametro lama
2in
Tipo trattato
Taglio
Supporto personalizzato
OEM, ODM
Marca
hongtuo
Numero del Modello
HT-RB
Grado
Industriale
Tipo
Lama per cubetti
Materiale
Diamante e base
Taglia
OD58mm
Domanda
Wafer
Spessore
0.2MM
Obbligazione
Resina e metallo
Pacchetto
Scatole di cartone imballate
Vantaggio
Autoaffilatura
Tempi di consegna
7-15days
Macchina
Macchina da discoteca
Imballaggio e consegna
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
21X11X14 cm
Peso loro per unità:
1.000 kg
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Quantità (insiemi)
1 - 10
> 10
Tempo previsto (giorni)
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33,04 €
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