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RL-404 flusso di saldatura senza piombo a bassa temperatura 138 pasta di stagno per pasta saldante per scheda madre PCB Bga Smd del telefono cellulare

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Garanzia
Non Applicazione

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Supporto personalizzato
OEM, ODM, OBM
Marca
Relife
Caratteristica
Per il Telefono di Riparazione Della Scheda Madre
Nome del prodotto
Relife Rl-404 Pasta Saldante
Applicazione
Strumenti di Riparazione della scheda madre
Materiale della maniglia
Di latta
Peso per scatola
40g

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
15X10X8 cm
Peso loro per unità:
0.200 kg

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1 - 49 parti
3,19 USD
50 - 99 parti
2,96 USD
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