Materia prima principale
Resina epossidica
Uso
Costruzione, Di vibrazione di Chip
Classificazione
Altri adesivi
Numero del Modello
DM-6320
Nome del prodotto
Resina epossidica a Base di Chip di Underfill e COB Incapsulamento Materiali
Materiale
Di un componente invasatura materiali
Temperatura di stoccaggio
-20-8 ℃
Che cura metodo
Di calore di polimerizzazione
Uso
A bassa temperatura rapido indurimento
Descrizione del prodotto
Adatto a bassa temperatura di polimerizzazione di componenti sensibili al calore
Sistema di polimerizzazione
Di calore curato o UV
Caratteristica
Stabilità ad alta temperatura di calore e resistenza agli urti
Tipo di colla
A base di resina epossidica