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ODM & OEM personalizzato BGA Reballing IC/CPU/Middle Layer Stencil per iPhone Android Samsung iPAD MAC strumento di riparazione (0.08-0.3mm) Amaoe
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Attributi chiave
Altri attributi
Applicazione
Telefoni cellulari, Altro dispositivo
Materiale
Steel
Utilizzato per il iphone
Supporto
is_customized
YES
Size
0.08-0.3mm
Package
Case
DIY Supplies
ELECTRICAL
Type
Combination
Brand Name
HMT
Origin
Mainland China
Imballaggio e consegna
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
10X10X10 cm
Peso loro per unità:
0.070 kg
Tempi di consegna
| Quantità (parti) | 1 - 1000 | > 1000 |
| Tempo previsto (giorni) | 7 | Da negoziare |
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Campioni
Quantità massima d'ordine: 1 parte
Prezzo del campione:
14,21 CN¥/parte
Personalizzazione
Logo personalizzato
Min. ordine: 1000
Grafici di personalizzazione
Min. ordine: 1000
Imballaggio su misura
Min. ordine: 1000
Per ulteriori dettagli sulla personalizzazione, invia messaggio al fornitore
Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore
1 - 199 parti
14,35 CN¥
200 - 499 parti
13,41 CN¥
500 - 999 parti
11,89 CN¥
>= 1000 parti
10,51 CN¥
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