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Nuovo WDS-700 stazione di rilavorazione bga automatica per iphone xiaomi samsung HTC all mobile di marca di riparazione della scheda madre

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Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
Fundar
Numero del Modello
WDS-700
Tensione
110V/220V
Corrente
Dependable
Capienza stimata
2500W
Dimensioni
590*590*710mm
Uso
BGA Rework Station
After-sales Service Provided
Engineers available to service machinery overseas
Superior function
Auto soldering desoldering mounting BGA/IC
Power supply
AC 220V±10% 50/60Hz
Total power
Max 2500W
Heater power
Upper temp.zone 1200W,Down temp.zone 1200W
Electrical material
Driving motor+ smart temp.controller+color touch screen
Locating way
V shape slot,PCB support jigs can adjust
PCB size
Max 200*200mm Min 5*5 mm
Applicable chips
Max 80*80mm Min 1*1 mm
Overall dimension
L450*W470*H670mm
Warranty
12 Months
Type
Other

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Single package size: 590*590*710 mm
Single gross weight: 50 KG
Package type: Wooden box
Orificio
Shenzhen City

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
1000 Insieme/insiemi per Month

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