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Pad termico CPU per Laptop a bassa volatilità PCM materiale cambio fase Pad

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Shenzhen Jia Rifeng Tai Electronic Technology Co., Ltd.Produttore di prodotti personalizzati10 yrsCN

Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine
China
Marca
Karefonte
Numero del Modello
JRFT-FC200
Tipo
Strato dell'isolamento
Materiale
Polimero composito
Applicazione
A temperatura elevata
Resistenza alla trazione
Eccellente
Conducibilità termica
1.0 ~ 8.0 W/m.k
Colore
Rosa/grigio
Spessore
0.13mm ~ 0.4mm
Cambia temperatura
45 ~ 55 ℃
Densità
2.3g/cc
Impedanc termico 10psi/50psi
0.08/0.05 ℃-in/W
Coefficiente dielettrico
3.1MHz
Intervallo di temperatura
-20 ~ 120 ℃

Tempi di consegna

Quantità (parti)1 - 10000 > 10000
Tempo previsto (giorni)7Da negoziare

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