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      Pad di interfaccia termica di raffreddamento termici per dissipatore di calore con riempitivo Gpu in silicio conduttivo a bassa impedenza termica

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      Shenzhen Laimeisi Silicon Industry Co., Ltd.Produttore di prodotti personalizzati9 yrsCN
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      Attributi chiave

      Altri attributi

      Punto d'origine
      Guangdong, China
      Marca
      LaimeiSi
      Numero del Modello
      LMS-TC
      Tipo
      Strato dell'isolamento
      Materiale
      Silicone
      Applicazione
      A temperatura elevata
      Tensione stimata
      220V
      Resistenza alla trazione
      10.4Mpa
      Color
      Customized (blue, white, gray)
      Product name
      thermal pad / conductive pad
      Thickness
      0.25~20mm
      Breakdown Voltage
      Over 6 KV/mm
      Material
      Silicon Conductive
      Size
      200mm*400mm/custom
      Continous use Temp
      -40~200 Degree
      Feature
      High thermal performance
      Usage
      For led light, cpu, ic, chip
      Thermal conductivity
      1.5~13W/M.K

      Imballaggio e consegna

      Unità di vendita:
      Articolo singolo
      Dimensioni della confezione singola:
      44X30X16 cm
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      1.000 kg
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