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Piombo 250K PMTC BGA Saldare Palla 0.2 MILLIMETRI Solder Sfera Per PCB Riparazione Rilavorazione BGA di Saldatura Grano di Latta Perline
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Anhui LeedeTech Co., Ltd.
5 yrs
CN
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
PMTC
Product name
BGA Solder Ball Sphere
Material
SN63/PB37
Application
For BGA Reballing Rework
Size
0.2-0.76mm Optional
Quantity Per Bottle
250000pcs
Melting point
183 Degree
Certification
Available
Package
Carton Box
Lead Time
in stock
Price
Negotiable
Imballaggio e consegna
Pacchetto
Carton Box
Orificio
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
100 Insieme/insiemi per Month
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