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Isolamento in gomma siliconica Cooling Gap Filler pad in Silicone conduttivo ad alta temperatura
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Shenzhen ES Electronic Co., Ltd.
14 yrs
CN
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
ES Silicone
Numero del Modello
ES900-80
Tipo
Pad termico
Materiale
Silicone
Applicazione
A temperatura elevata
Resistenza alla trazione
18N/cm
Esterno
Grigio
Durezza Shore
35(± 5) C
Di spessore
0.5 ~ 3 millimetri
Conducibilità termica
8.0 W/m.k
Tensione di rottura
≥ 3 kv/mm
Continious uso Temp
-40 ~ 130 ℃
Imballaggio e consegna
Pacchetto
Die-Cuting 8.0 W/m.k Pad Termico CPU Dissipatore di Calore di Raffreddamento In Silicone Conduttivo Pad 200x400MM
500 pezzi/PET
Orificio
Shenzhen
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
23X20X10 cm
Peso loro per unità:
1.000 kg
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
5000 Parte/parti per Day
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