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      High-tech di rame tungsteno materiali di imballaggio elettronica WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC)

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      Changsha Mingguan Metal Technology Co., Ltd.11 yrsCN

      Attributi chiave

      Specifica di base del settore

      Applicazione
      Electronics

      Altri attributi

      Punto d'origine
      Hunan, China

      Marca
      MG

      Numero del Modello
      MG electronic packaging materials

      Figura
      ingot

      Materiale
      Tungsten copper

      Composizione Chimica
      WCu

      Name
      electronic packaging materials

      Other name
      copper tungsten electronic packaging

      Material
      WCu

      Density
      11.85-16.1g/cm3

      Standart
      GB/T 8320-2003

      Certification
      ISO9001:2008,Make by customer need

      Trade type
      Factory direct sale

      Shape
      Rod, square, round, bar, plate etc.Custom Make

      Application
      electronic packaging,heat sink

      Price Type
      wholesale price

      Imballaggio e consegna

      Pacchetto
      electronic packaging materials packing:
      Paper Box:suitable for air shipping
      Standard Export Wooden Case:suitable for ocean shipping
      Iron drums: suitable for rods( 50 kg/drum)copper tungsten alloy rod

      Orificio
      Changsha,Shanghai,Shenzhen

      Capacità di fornitura

      Capacità di fornitura
      40 per Month rame tungsteno packaging elettronico

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      Tempo previsto (giorni)30Da negoziare

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      Changsha Mingguan Metal Technology Co., Ltd.
      11 anniSituato presso CN
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