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Fr4 HDI assemblaggio produzione PCBA multistrato per scheda madre PCB
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SEMSHINE TECH PTE.LTD
1 yr
SG
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Attributi chiave
Specifica di base del settore
Numero degli strati
6-layer
Materiale basso
FR4
Spessore del bordo
1.6MM
Formato del bordo
100*100MM
Altri attributi
Numero del Modello
semshine-240009
Tipo
Multistrato pcb
Punto d'origine
China
Marca
SEMSHINE
Spessore di rame
2OZ
Minuti Formato del foro
0.1MM
Minuti Linea larghezza
0.08MM
Minuti Interlinea
0.1MM
Rifinitura di superficie
HASL
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Tempi di consegna
Quantità (parti)
1 - 1
2 - 1000
1001 - 10000
> 10000
Tempo previsto (giorni)
3
8
12
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1 - 999 parti
0,68 USD
1000 - 9999 parti
0,49 USD
10000 - 99999 parti
0,39 USD
>= 100000 parti
0,35 USD
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