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Fustellatura doppio lato nastro adesivo termoconduttivo per dissipatore di calore Chipset IC LE
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Shenzhen Xinst Technology Co., Ltd.
8 yrs
CN
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Attributi chiave
Specifica di base del settore
Adesivo
Acrilico
Lato adesivo
Il doppio ha parteggiato
Tipo adesivo
Sensibile alla pressione
disegno di stampa
Nessuna stampa
Materiale
Tessuto di vetro
Caratteristica
Resistente al calore
Uso
Riparo
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Spessore
0.05mm-0.25mm
Marca
Xinst
Numero del Modello
80XX
Nome
Nastro Chipset IC LE del dissipatore di calore
Forza della buccia
> 14 N/25mm
Spessore
0.05-0.5mm
Conducibilità termica
1.2 W/m-k
Resistenza alla temperatura
-20C-120C
Imballaggio e consegna
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
17X17X20 cm
Peso loro per unità:
1.000 kg
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Tempi di consegna
Quantità (metri quadrati)
1 - 500
> 500
Tempo previsto (giorni)
7
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1000 - 4999 metri quadrati
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>= 5000 metri quadrati
299,72 RUB
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