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DH-A2 Automatico bga reballing tool kit di riparazione per il telefono mobile ic gpu cpu di rilavorazione

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Attributi chiave

Altri attributi

Tipo della macchina
Saldatura Manipolatore
Punto d'origine
Guangdong, China
Garanzia
1 ANNO
Marca
Dinghua
Tensione
AC220V ± 10%
Corrente
20A
Capienza stimata
5300W
Ciclo di dovere stimato
100%
Dimensioni
L600 * W700 * H850MM
Uso
Chip di saldatura
Dopo-Servizio di vendita Fornito
Libero di pezzi di ricambio, Video di supporto tecnico, Supporto on-line
Riscaldamento
3 riscaldatori indipendenti
Del computer portatile plicable formato del PWB
Max 370*410 millimetri Min 22*22 millimetri
Del computer portatile plicable di chip BGA
2*2mm-80*80 millimetri
Nome del prodotto
Bga reballing kit di attrezzi per le schede madri
Del computer portatile plication
Stazione di rilavorazione BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, ecc
Posizionamento PCB
V-groove + universale di fissaggio + mobile PCB scaffale
Di controllo della temperatura
K-tipo termocoppia ad anello chiuso
Precisione della temperatura
± 2 ℃
Disponibile di Chip BGA
1*1 ~ 80*80 Mm (minimo 0.04*0.04 Pollici)
Fabbrica
Peso
70kg
Certificazione
CE, ROHS

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Standard plywood box.
Dimension: 82*77*87 cm,
Gross weight: 115 kg
Orificio
Shenzhen, Hongkong, Guangzhou

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
300 Parte/parti per Week

Tempi di consegna

Quantità (parti)1 - 10 > 10
Tempo previsto (giorni)5Da negoziare

Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

1 - 1 parti
71.739,36 CN¥
>= 2 parti
42.753,76 CN¥

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