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Foglio di alluminio rivestito di rame per circuito stampato in rame alluminio composito fila Cu-Al piastra bimetallica

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Applicazione
Electric conduction

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
Sanxie
Numero del Modello
Cu-al composite plate
Figura
customized
Materiale
copper, aluminum
Composizione Chimica
copper, aluminum
Product name
copper aluminum composite plate
Material
copper, aluminum
Process
Rolling,Slitting,CNC,Electroplating
Configuration
single overlay clad,double overlay clad, Customizable
Feature
Anti-electrochemical corrosion,electrical and thermal conductivity
Size
Customized
Thickness
Customized
OEM/ODM
Accepted

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Quantità (parti)1 - 12 - 1000 > 1000
Tempo previsto (giorni)715Da negoziare
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