Applicazione
Ceramica strutturale
Densità di massa
1.6-1.7g/cm3
Resistenza Alla flessione
30 Mpa
Resistenza alla compressione
55 Mpa
Applicazione tipica
Semiconductory del Settore, Ad Alta Temperatura Furance
Coefficiente di Dilatazione termica
1.5 10-6/K