AB Invasatura Composto di Silicone EG-N100T per PCB

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Hunan LEED Electronic Ink Co., Ltd.11 yrs

CN

Attributi chiave

Specifica di base del settore

Numero di CAS

potting glue

Altri attributi

Punto d'origine

Hunan, China

Materia prima principale

Silicone

Uso

Imballaggio, elettronica

Altri Nomi

silicone gel

MF

silicone

Numero EINECS

chemicals

Classificazione

Doppi adesivi delle componenti

Marca

LEED-INK

Numero del Modello

EG-N100T

Tipo

Liquid Glue

Color

Colorless, transparent

Mixing Ratio

A:B=1:1

Viscosity (mPa.S)

1,000

Density (g/cm 3 )

0.96

Thermal Conductivity (W/m.K)

0.2

Surface Drying Time(h)

2.5

Curing Time (h)

25℃/24h, or 90℃/1.2h

Volume Resistance (Ω.cm)

1*10 14

Breakdown Voltage(kV/mm)

11

Thixotropic Index(0.1mm)

381

Imballaggio e consegna

Pacchetto

Silicone gel standard package1KG/Plastic jar, 5KGS/Plastic bucket, and 25KGS/Plastic bucket applicable to sea freight or air freight from Zhuzhou, Hunan to the world.

Orificio

Any Port in China

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura

3 per Month Prodotti chimici

Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

Quantità minima d'ordine: 1 chilogrammo

31,00 USD - 45,00 USD

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