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50g di piombo di Latta Pasta/Flusso di Saldatura/Latta Pasta Saldante
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
Mechanic
Numero del Modello
Solder paste
Application
helping solder for PCB/BGA/PGA/SMD
Volume
50g
Usage
Bga Rework
Material
63%Sn,37%Pb
Model No.
XG-50
Microns
20-38um
Melting point temperature
183 degree
Imballaggio e consegna
Pacchetto
Selling Units: Single item
Single gross weight:0.5 KG
Package Type:carton box
Single gross weight:0.5 KG
Package Type:carton box
Orificio
Shenzhen
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
1000 Insieme/insiemi per Month
Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore
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