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1U LGA1150 1151 1155 1156 di rame passivo CPU del dispositivo di raffreddamento

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Tipo
Dissipatore di calore

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Materiale del dissipatore di calore
Rame
Applicazione
Unità di elaborazione
Marca
IOVSTECH
Numero del Modello
115x-1UF1
Dimension
88mm*88mm*24mm
MAX TDP
130W
Mounting pitch
75*75mm
Application
1U Server Passive Platform
CPU Socket
LGA 115X (Mounting pitch: 75*75mm)
Feature(1)
Copper Base & Copper Skvin Fins
Feature(2)
Cooper basement can absorb more thermal.
Feature(3)
High-density copper fin heat dissipation
Installation
Screw+ Spring
Weight
450G

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
13X13X13 cm
Peso loro per unità:
0.900 kg

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Quantità (parti)1 - 1000 > 1000
Tempo previsto (giorni)3Da negoziare
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Prezzo del campione:
1.402,72 INR/parte

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Imballaggio su misura
Min. ordine: 100
Grafici di personalizzazione
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1 - 99 parti
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>= 100 parti
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