Punto d'origine
Guangdong, China
Materiale del dissipatore di calore
Rame
Applicazione
Unità di elaborazione
Numero del Modello
115x-1UF1
Application
1U Server Passive Platform
CPU Socket
LGA 115X (Mounting pitch: 75*75mm)
Feature(1)
Copper Base & Copper Skvin Fins
Feature(2)
Cooper basement can absorb more thermal.
Feature(3)
High-density copper fin heat dissipation
Installation
Screw+ Spring