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1.93 W/m-k HY510 30g Silicone pasta termica trasferimento di calore grasso dissipatore di calore per CPU dissipatore di calore processore del Computer radiatore

Ancora nessuna recensione19 ordini#5I più popolari in Radiatore della scheda grafica

Attributi chiave

Specifica di base del settore

Tipo
Conduttivo dissipatore intonaco

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Materiale del dissipatore di calore
Silicone
Applicazione
CPU,Graphics card
Marca
OEM
Numero del Modello
HY510 30G
Type
silicone sealant
Thermal Impedance:
<0.225°C-in2/W
Operation Temperature(Peak):
-30~300°C
EINECS No
230-391-5
Thermal conductivity:
>1.93W/m-K
Thixotropic Index:
380±10 1/10mm
Moment Bore Temperature:
-50~300°C

Imballaggio e consegna

Pacchetto
125pcs imballato in un piccolo cartone
Peso: 6KG
Dimensioni: 45*34*16cm

500pcs imballato in un grande cartone
Peso: 24,5 KG
Dimensioni: 66*51*50cm

Tempi di consegna

Quantità (parti)1 - 100101 - 1000 > 1000
Tempo previsto (giorni)1015Da negoziare

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Min. ordine: 5000
Imballaggio su misura
Min. ordine: 3000
Grafici di personalizzazione
Min. ordine: 3000

Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

10 - 99 parti
2,90 CN¥
100 - 499 parti
2,54 CN¥
500 - 1999 parti
2,18 CN¥
>= 2000 parti
1,89 CN¥

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