(Disponibile ora) EMMC3 BGA Stencil BGA162 153 Nintendo Switch CPU Reballing stencil Kit AMAOE stencil per iPhone8 8P X strumento di riparazione

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Anhui LeedeTech Co., Ltd.5 yrs

CN

Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine

Guangdong, China

Marca

N/A

Nome del prodotto

BGA Reballing Stencil Template

Adatto Per

Nintendo interruttore

Formato

Dimensione del Chip

Materiale

Acciaio inox

MOQ

1pcs

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