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BGA Stencil Diretta Riscaldamento Reballing Stencil per IC MT6320GA MT6320 reballing Saldatura template stencil

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Shenzhen Goldeleway Electronics Technology Co., Ltd.Fornitore multi-specialità14 yrsCN

Attributi chiave

Specifica di base del settore

D/c
2015 +
Pacchetto
BGA
Numero del Modello
MT6320GA
Tipo
Logica CI
Marca
GOLDELEWAY

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Reel & Tubo
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
20X15X12 cm
Peso loro per unità:
0.010 kg

Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

Quantità minima d'ordine: 50 parti
8,83 CN¥

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