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BGA Stencil Diretta Riscaldamento Reballing Stencil per IC MT6320GA MT6320 reballing Saldatura template stencil
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Shenzhen Goldeleway Electronics Technology Co., Ltd.
Fornitore multi-specialità
14 yrs
CN
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Attributi chiave
Specifica di base del settore
D/c
2015 +
Pacchetto
BGA
Numero del Modello
MT6320GA
Tipo
Logica CI
Marca
GOLDELEWAY
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Imballaggio e consegna
Pacchetto
Reel & Tubo
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
20X15X12 cm
Peso loro per unità:
0.010 kg
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