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      Dissipazione del calore gap filler pad in silicone conduttivo termico gpu cpu led foglio termico mat materiale di interfaccia cuscinetti termici morbidi

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      Jiangxi Dasen Technology Co., Ltd.5 yrsCN

      Attributi chiave

      Altri attributi

      Punto d'origine
      Jiangsu, China
      Marca
      DSN
      Numero del Modello
      SK20
      Tipo
      Strato dell'isolamento
      Materiale
      Silicone
      Applicazione
      A temperatura elevata
      Tensione stimata
      6 ~ 10kv
      Resistenza alla trazione
      5k/m2
      Parole chiave
      Pad in silicone termico
      Colore
      Personalizzato
      Impedenza termica @ 1mm/20Psi
      0,5 ℃ in2/W
      Gravità specifica (g/cm3)
      2.4
      Resistività del volume (ΩCM)
      2.6*10 ^ 13
      Conduttività termica (W/mk)
      2
      Tensione di ripartizione (KV/mm)
      > = 10
      Costante dielettrica @ 1MHz(@ 1MHz)
      6
      Spessore (10%)(mm)
      1 ~ 5mm
      Durezza (Condividi OO)
      35 ~ 50

      Imballaggio e consegna

      Pacchetto
      1. pacchetto interno: blister bag/ Bubble bag
      2. al di fuori del pacchetto: Cartone
      3. O imballaggio personalizzato
      Orificio
      Shanghai
      Unità di vendita:
      Articolo singolo
      Dimensioni della confezione singola:
      43X23X4 cm
      Peso loro per unità:
      2.000 kg

      Capacità di fornitura

      Capacità di fornitura
      120000 Parte/parti per Month
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      Tempo previsto (giorni)7Da negoziare
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      1 - 99 parti
      5,00 USD
      100 - 999 parti
      4,90 USD
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