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Shenghao Phone BGA Rework Station SMH-B530 per la riparazione di Chip per Laptop
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Attributi chiave
Altri attributi
Circostanza
Nuovo
Tipo della macchina
Soldering and desoldering
Industrie applicabili
Macchine di Riparazione Negozi, Impianto di produzione, Other
Showroom Posizione
Nessuno
Video in uscita-ispezione
Non Disponibile
Macchine Rapporto di Prova
Non Disponibile
Tipo di Marketing
Prodotto ordinario
Garanzia di componenti di base
1 ANNO
Componenti di base
Motore
Punto d'origine
China
Garanzia
1 ANNO
Chiave di Punti di Vendita
Controllo accurato della temperatura
Peso (KG)
20
Marca
Shenghao
Tensione
AC 220V±10% 50/60Hz
Dimensioni
L460mm*W480mm*H500mm
Uso
for BGA recalling
Repairable PCB size
10mm*10mm~300mm*280mm
Repairable BGA size
1mm*1mm~60mm*60mm
Repairable PCB thickness
0.3-5mm
Warranty
1 year
Total power
3800W
Usage
Repair chips/phone motherboard etc
Repair Success Rate
More Than 99%
Advantage1
User-friendly
Advantage2
Instantly analyze temperature on touch screen
Advantage3
Can set different temperatures
Tempi di consegna
| Quantità (parti) | 1 - 5 | > 5 |
| Tempo previsto (giorni) | 7 | Da negoziare |
Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore
>= 1 parti
980,00 USD
Varianti
Opzioni totali:
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