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Protezione dei componenti adesivo indurente a bassa temperatura per la colla del motore della bobina vocale VCM della fotocamera
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
China
Materia prima principale
Resina epossidica
Uso
Costruzione, Modulo della macchina fotografica
Classificazione
Altri adesivi
Marca
DeepMaterial
Numero del Modello
DM-6320
Nome del prodotto
Resina epossidica a Base di Chip di Underfill e COB Incapsulamento Materiali
Materiale
Di un componente invasatura materiali
Temperatura di stoccaggio
-20-8 ℃
Che cura metodo
Di calore di polimerizzazione
Colore
Nero
Uso
A bassa temperatura rapido indurimento
Descrizione del prodotto
Adatto a bassa temperatura di polimerizzazione di componenti sensibili al calore
Sistema di polimerizzazione
Di calore curato o UV
Caratteristica
Stabilità ad alta temperatura di calore e resistenza agli urti
Tipo di colla
A base di resina epossidica
Tempi di consegna
| Quantità (unità) | 1 - 1 | > 1 |
| Tempo previsto (giorni) | 7 | Da negoziare |
Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore
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