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Comunicazione ad alta resistenza incapsulamento elettronico del Chip di vibrazione colla a polimerizzazione rapida adesivo polimerizzato UV monocomponente a bassa temperatura
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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.
2 yrs
CN
Attributi chiave
Specifica di base del settore
Numero di CAS
DM-6108
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Materia prima principale
Resina epossidica
Uso
Costruzione
Altri Nomi
UV Che Cura Adesivi
Classificazione
Altri adesivi
Marca
DeepMaterial
Numero del Modello
DM-6180
Tipo
A bassa Temperatura UV Adesivo
Serie di prodotti
UV Adesivo
Colori
Bianco
Viscosità
8700 cps
Tempo di polimerizzazione
80 ℃ 2min
Che cura metodo
Di calore di polimerizzazione
TG
54 ℃
Durezza
80D
Negozio
*-40 ℃ /6 M
Imballaggio e consegna
Pacchetto
UV Adesivo Pacchetto:
PE/PP Tubo di Plastica + Sacchetto di Foglio di Alluminio + Pacchetto di Ghiaccio/Ghiaccio Secco + Schiuma Incubatore
Orificio
Shenzhen
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
100000 Parte/parti per Month UV Adesivo
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Tempi di consegna
Quantità (parti)
1 - 1
> 1
Tempo previsto (giorni)
7
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