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Specializzato nella produzione di circuiti stampati laminati placcati rame su un lato in resina epossidica
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Guangde Xianfeng Electronic Material Co., Ltd.
3 yrs
CN
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
China
Marca
Anhui Qifeng
Numero del Modello
QF-A3
Tipo
Strato dell'isolamento
Materiale
In fibra di vetro
Applicazione
HDI pcb
Tensione stimata
40kv
Resistenza alla trazione
Eccellente
Tg
DSC
Infiammabilità
E-24/125 + des
Resistività di Volume
E-24/125
Arc Resistenza
D-48/50 + D-0.5/23
Costante dielettrica (1MHz)
C-24/23/50
Lo Stress termico
288 ℃, dip saldatura
CTE Z-asse
TMA
Imballaggio e consegna
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
37X49X0.4 cm
Peso loro per unità:
0.300 kg
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> 500
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