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      Dispositivi microelettronici Flip Chip Bonder China Termway DB100

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      Beijing Torch SMT Incorporated Company16 yrsCN
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      Attributi chiave

      Altri attributi

      Peso (KG)
      150

      Showroom Posizione
      Nessuno

      Video in uscita-ispezione
      Fornito

      Macchine Rapporto di Prova
      Fornito

      Tipo di Marketing
      Nuovo Prodotto 2020

      Garanzia di componenti di base
      1 ANNO

      Componenti di base
      Motore, Cambio, Motore, Pompa

      Punto d'origine
      Beijing, China

      Garanzia
      1 ANNO

      Circostanza
      Nuovo

      Marca
      TERMWAY

      Numero del Modello
      DB100

      Nome
      Desktop Die Bonder

      Max. Dimensione del Chip
      Più piccolo 20 millimetri X20mm(50*50mm Opzionale)

      Min. Dimensione del Chip
      0.2*0.2 millimetri

      Precisione di montaggio
      ± 3um 3Delta

      Modalità di alimentazione
      2 inch waffle box * 2

      Substrato Formato
      150*150 millimetri

      X Y Z Assi Sistema di Movimento
      Vite a rulli + Servo Motore

      X Asse Y Risoluzione
      0.1um

      Di Alimentazione
      220V, 50Hz

      Peso netto
      150kg

      Imballaggio e consegna

      Pacchetto
      wooden box

      Orificio
      Tianjin

      Capacità di fornitura

      Capacità di fornitura
      100 Insieme/insiemi per Year

      Mostra di più

      Tempi di consegna

      Quantità (insiemi)1 - 1 > 1
      Tempo previsto (giorni)30Da negoziare

      Personalizzazione

      Imballaggio su misura
      Min. ordine: 5
      Per ulteriori dettagli sulla personalizzazione, invia messaggio al fornitore

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      Beijing Torch SMT Incorporated Company
      16 anniSituato presso CN
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