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Attrezzatura per l'imballaggio a semiconduttore/led/alta precisione Die Bonder/die Bonding Machine / Die attack

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Attributi chiave

Altri attributi

Industrie applicabili
Macchine di Riparazione Negozi, Impianto di produzione, Ristorante, Di vendita al dettaglio, Negozi di stampa, Altro
Showroom Posizione
Italia, Francia, Germania, Arabia Saudita, Indonesia, India, Messico, Russia, Malesia
Video in uscita-ispezione
Fornito
Macchine Rapporto di Prova
Fornito
Tipo di Marketing
Nuovo Prodotto 2020
Garanzia di componenti di base
1 ANNO
Componenti di base
PLC, Motore, Cuscinetto, Cambio, Motore
Punto d'origine
Guangdong, China
Peso
1040
Garanzia
1 ANNO
Circostanza
Nuovo
Marca
Right
Tensione
220V
Potere (W)
1,3 Kw
Dimensione (L*W*H)
1545*1080*1715mm
Nome del prodotto
M90-L
Risoluzione
0.5um
Posizione di incollaggio accurata
± 0.3mil
Riscaldamento erogatore
Temperatura costante
Precisione dell'angolo di legame
± 3 °
Perdita di perdita
Rilevamento del vuoto
Multti-angolo Functinal Die Bonding
Non ha
Dimensione del chip
3.5mil * 3.5mil ~ 100mil * 100mil
Correzione dell'angolo di Maximun del chip
15 °
Dimensione dell'anello del chip
6 pollici

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Custodia in legno
Orificio
Shenzhen

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
200 Parte/parti per Month

Tempi di consegna

Quantità (parti)1 - 1 > 1
Tempo previsto (giorni)30Da negoziare

Personalizzazione

Logo personalizzato
Min. ordine: 1
Imballaggio su misura
Min. ordine: 1
Grafici di personalizzazione
Min. ordine: 1

Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

Quantità minima d'ordine: 1 parte
28.042,65 € - 46.737,75 €

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