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High-tech di rame tungsteno materiali di imballaggio elettronica WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC)

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Applicazione
Electronics

Altri attributi

Punto d'origine
Hunan, China
Marca
MG
Numero del Modello
MG electronic packaging materials
Figura
ingot
Materiale
Tungsten copper
Composizione Chimica
WCu
Name
electronic packaging materials
Other name
copper tungsten electronic packaging
Material
WCu
Density
11.85-16.1g/cm3
Standart
GB/T 8320-2003
Certification
ISO9001:2008,Make by customer need
Trade type
Factory direct sale
Shape
Rod, square, round, bar, plate etc.Custom Make
Application
electronic packaging,heat sink
Price Type
wholesale price

Imballaggio e consegna

Pacchetto
electronic packaging materials packing:
Paper Box:suitable for air shipping
Standard Export Wooden Case:suitable for ocean shipping
Iron drums: suitable for rods( 50 kg/drum)copper tungsten alloy rod
Orificio
Changsha,Shanghai,Shenzhen

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
40 per Month rame tungsteno packaging elettronico

Tempi di consegna

Quantità (parti)1 - 1000 > 1000
Tempo previsto (giorni)30Da negoziare

Personalizzazione

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Min. ordine: 50

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