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FCBGA coperchio/tappo/anello con rivestimento NI
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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.
4 yrs
CN
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
FILLGOLD
Numero del Modello
FCBGA LID
Tipo
Wafer di silicio
Product name
FCBGA LID
Material
COPPER
MOQ
500PCS
Surface finish
NI PLATING
Application
FOR FCBGA SUBSTRATE
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Unità di vendita:
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10X10X10 cm
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