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      BST 70 Vendita Calda di Alta Qualità Del Telefono Mobile della Scheda Madre di Chip BGA Rimuovere Attrezzo Della Leva Coltello IC di Chip Chip della CPU di Rimozione della Colla cleaner

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      Shenzhen Solnde Communication Electronics Co., Ltd.11 yrsCN

      Attributi chiave

      Altri attributi

      Punto d'origine
      Guangdong, China

      Grado
      DIY

      Garanzia
      No

      Supporto personalizzato
      OEM, ODM

      Marca
      BESTOOL

      Numero del Modello
      BST-70

      Nome del prodotto
      Leva di plastica di Carta

      Applicazione
      Apertura dello schermo del telefono

      Materiale
      Di plastica e acciaio inox

      Certificazione
      CE ROHS

      Colore
      5 colori

      MOQ
      50set

      Imballaggio
      Scatola di cartone

      Caratteristica
      Bella

      Logo
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      Modello
      70A/70B/70C/70D/70E

      Imballaggio e consegna

      Pacchetto
      Scatola di cartone

      Orificio
      Shenzhen

      Unità di vendita:
      Articolo singolo

      Dimensioni della confezione singola:
      24X9X5 cm

      Peso loro per unità:
      0.100 kg

      Capacità di fornitura

      Capacità di fornitura
      1000 Parte/parti per Week

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      Shenzhen Solnde Communication Electronics Co., Ltd.
      11 anniSituato presso CN
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