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B-320 RFID Die Bonding Macchina
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Attributi chiave
Altri attributi
Punto d'origine
CHINA
Circostanza
Nuovo
Marca
DAAN
Heat Pressure Range
0.55N~2N ±0.08N
Control Method and Power Supply
PLC Control, 220VAC
Heat Pressure Temperature
50~250C ±1C
Die Supply
Tray Plate
Die Bonding Accuracy
+-20um
Machine Weight and Power
About35kg, 200W
Machine Dimension
L640mm*W460mm*H600mm
Imballaggio e consegna
Pacchetto
CARTON BOX
Orificio
SHANTOU
Capacità di fornitura
Capacità di fornitura
5 Parte/parti per Week
Tempi di consegna
| Quantità (parti) | 1 - 1 | > 1 |
| Tempo previsto (giorni) | 35 | Da negoziare |
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