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Amaoe 4 in 1 scheda madre di medio livello CPU IC BGA Reballing Stencil piantare posizionamento Kit di riparazione piattaforma di latta per Ipone 13 Pro/Max/Mini

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Shenzhen Huimintong Parts Co., Ltd.Fornitore multi-specialità3 yrsCN

Attributi chiave

Altri attributi

Marca
AMAOE
Applicazione
Telefoni cellulari
Materiale
S2 Lega di Acciaio per Utensili
Utilizzato per il iphone
Supporto
Product Name
BGA Reballing Stencil For Apple IP 13 Pro/Max/Mini
keyword
For iPhone 13 Pro/Max/Mini
Application
13 Pro/Max/Mini Repair Reballing Stencil
Thickness
0.12mm/0.1mm/0.08mm
Package
Box
Shipment
Standard/Express

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