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5in 1 IC Chip di Riparazione Lama Sottile CPU Rimozione BGA Manutenzione Coltello Rimuovere Colla Smontare Telefono PC Rilavorazione Strumenti di Processore

(1 review)

Attributi chiave

Altri attributi

Applicazione
Computer & Computer Portatile, Telefoni cellulari
Materiale
Acciaio al cromo-molibdeno
Utilizzato per il iphone
Supporto
Nome del prodotto
Coltello di manutenzione BGA per la riparazione di Chip 5in 1 IC a lama sottile
Marchio
S/drago
Modello
TE-018
Materiale
Plastica + metallo
Domanda
Per lo strumento di riparazione della scheda madre
Funzione
Rimozione colla ic, ic smontare
Si applicano
Mobile, riparazione elettronica
Parole chiave
Riparazione ic, riparazione mobile

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
10X5X2 cm
Peso loro per unità:
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