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      3.6W Thickness 0.3mm Thermal conductive pad gap filling materials cooling pad for laptop Led CPU GPU

      Ancora nessuna recensione
      Hefei Aoqi Electronic Technology Co., Ltd.4 yrsCN

      Attributi chiave

      Altri attributi

      Punto d'origine
      HeFei,China
      Marca
      AOQ
      Numero del Modello
      GP360-H50-T03
      Tipo
      Strato dell'isolamento
      Materiale
      Polimero composito, silicone
      Applicazione
      5G, veicoli elettrici, dissipatore di calore, CPU, illuminazione a LED
      Tensione stimata
      5 KV/mm
      Resistenza alla trazione
      0.8KN/m
      Conducibilità termica
      3.6 W/m.k
      Dimensioni
      200mm * 400mm,/personalizzato
      Spessore
      0,3mm
      Intervallo Temp
      -40 ~ 220 ℃
      Colore
      Blu chiaro
      Durezza
      50 Shore C
      Certificazione
      ROHS,ISO,HF,REACH-SVHC
      Caratteristica
      Elevate prestazioni termiche, viscosità morbida, flessibile, naturale
      Campione
      Fornito liberamente

      Imballaggio e consegna

      Pacchetto
      Carton size: 400mm (L) * 200mm (W) * 120mm (H)
      Packaging details: The normal packaging is a carton.
      If the purchase quantity is small, we use simple packaging, but we will ensure that the packaging is safe
      Orificio
      Shanghai/Shenzhen
      Unità di vendita:
      Articolo singolo
      Dimensioni della confezione singola:
      22X42X1 cm
      Peso loro per unità:
      0.100 kg

      Capacità di fornitura

      Capacità di fornitura
      5000 Parte/parti per Day
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      Tempi di consegna

      Quantità (parti)1 - 2021 - 5051 - 100 > 100
      Tempo previsto (giorni)357Da negoziare
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      50 - 99 parti
      31,77 CN¥
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