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      0.5KG Gel termico/pasta per S21 per collegare dissipatore di calore e chip ASIC BM1368 BM1368AA BM1368PB

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      Real Support Electronic Co.,Ltd.4 yrsCN
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      Attributi chiave

      Altri attributi

      Numero del Modello
      Thermal Paste Soder paste
      Punto d'origine
      Guangdong, China
      Marca
      Original

      Imballaggio e consegna

      Unità di vendita:
      Articolo singolo
      Dimensioni della confezione singola:
      20X15X10 cm
      Peso loro per unità:
      1.000 kg

      Tempi di consegna

      Quantità (parti)1 - 100 > 100
      Tempo previsto (giorni)7Da negoziare

      Personalizzazione

      Customized packaging
      Min. ordine: 20
      Per ulteriori dettagli sulla personalizzazione, invia messaggio al fornitore

      Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

      1 - 9 parti
      1.436,82 CN¥
      >= 10 parti
      1.407,94 CN¥

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