0.5-10mm di Spessore Dissipatore di Calore In Rame Pad Termico per il Computer Portatile GPU

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Shenzhen ES Electronic Co., Ltd.14 yrs

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Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine

Guangdong, China

Marca

ES Silicone

Numero del Modello

Thermal Pad

Tipo

thermal pad

Materiale

silicone

Applicazione

Tensione

Tensione stimata

220V

Resistenza alla trazione

18N/cm

ITEM

0.5-10mm Thichness Heatsink Thermal Copper Pad for Laptop GPU

Exterior

Gray (Tunableness)

Shore Hardness

10~40 C

Thickness

0.5~10mm

Thermal conductivity

1.2-3.5 W/m.k

Breakdown Voltage

> 5kv/mm

Continious use Temp

-40℃ ~ +200℃

Imballaggio e consegna

Pacchetto

0.5-10mm Thichness Heatsink Thermal Copper Pad for Laptop GPU
500 pieces/PET

Orificio

Shenzhen

Capacità di fornitura

50000 Parte/parti per Day

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