Caratteristiche e Specifiche di 8 strati del circuito stampato

8 strati del circuito stampato
Strati: 8 strati
Materiali bassi: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3, FR4, alto TG FR4
Spessore di rame basso: 1OZ oncia. A 3 once. 
BoardThickness: 0. 4mm-4. 0mm
Formato massimo del pannello: 2100mm x 600mm
Diametro di foro minimo: 0. 3mm
Tolleranza del foro di PTH: 0. 05mm
Allungamento: 6:1
Ciechi o sepolto via: No
Linea larghezza minima: 0. 1mm
Interlinea minimo: 0. 1mm
Passo minimo di legame: 0. 127mm
Passo di minimo SMT: 0. 40mm “(centro al centro) 
Montaggio meccanico: Mini tolleranza di registro del foro (NPTH):  +  /-0. 076
Mini tolleranza di registro del foro (PTH):  +  /-0. 076mm
Mini tolleranza di registro del modello:  +  /-0. 076mm
Tolleranza di mini registro m./di S (LPI):  +  /-0. 076mm
Mini anello anulare:  +  /-0. 1mm (materiale illustrativo) 
Mini ponticello m./di S (LPI): 0. 1mm
Spessore placcato dell'oro: 0. 01um-0. 025um
Spessore dell'oro di immersione: 0. 025um-0. 2um
Prova elettrica: Tensione: 50V-240V
Ontinuity: 5-100Ohms
Torsione e filo di ordito: Meno di 1%