La tagliatrice del laser della lastra di silicio è capace di varia lastra di silicio di taglio, nelle industrie del semiconduttore ed energia solare, ecc. È progettata dagli esperti con le caratteristiche professionali, quali qualità del fascio e la stabilità eccellente di potere, worktable preciso di CNC e sistema di raffreddamento auto efficiente. Alcuna della maggior parte della parte importante è fabbricata nel Regno Unito, negli S.U.A. ed in Germania. Grazie al controllo automatico di intero sistema, potete conservare più sforzi sulla fabbricazione, anziché come azionare ed effettuare il sistema.
CARATTERISTICHE:
1. Qualità del fascio ed affidabilità di sistema eccellenti
2. Tracciato ad alta velocità (fino a 300 mm/s), indice molto basso-difettoso
3. Sistema di raffreddamento auto
4. Worktable preciso di CNC
5. Interfaccia dell'uomo-macchina amichevole e funzionamento semplice del software.
PARAMETRI TECNICI:
Modello: | YMS-10D | YMS-50 |
Laser: | Diodo pompato | Lampada pompata |
Tracciato della velocità, mm/s: | 300 | 120 |
Larghezza minima del kerf, millimetro: | 0.02 | 0.05 |
Frequenza, chilociclo: | 0-100 | 0.5-50 |
Mezzo di raffreddamento: | Aria | DI Water |
Vita di pompaggio di fonte, h: | 20.000 | 800-1.000 |
Intervallo di manutenzione, mese: | 12 | 3 |
Allineamento di ottica: | Facile | Non facile |
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