Caratteristiche e Specifiche di Scheda madre del telefono mobile

Assicuriamo i servizi del ODM e dell'OEM per PCBA.

1) tecnologia del Superficie-montaggio (SMT) e Through-hole/DIP

2) disposizione 0402.0201

3) BGA, CSP, QFP

4) precisione di CI: 0.3mm

5) AOI, raggi X, TIC (nella prova del circuito), FCT (prova funzionale del circuito)

6) UL, CE, FCC, campione di RoHS

7) OEM & ODM, DFM & DFT, SME

8) in pieno nel disegno della casa e nel Prototyping veloce per il cliente

9) con fabbricazione di IPC610D ed altri standard internazionali

10) tecnologia di saldatura di riflusso del gas dell'azoto per SMT

11) Fino a 22 strati dell'assemblea di capienza mista di tecnologia

12) Capienza collegata ad alta densità di tecnologia di disposizione del bordo

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